Barrier Metal

Barrier Metal(확산방지막재료)은 Metallization 형성 시, Metal Ion 또는 산소, 수분 등이 층간 절연막으로 확산됨으로 인해 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 재료입니다. Al과 Cu같은 Metallization Metal은 주위 절연막과 쉽게 반응하여 반도체 소자의 신뢰성을 떨어뜨리는 주요 원인이 되기 때문에 미세화 될수록 확산방지막의 사용이 점점 중요해지고 있습니다.
확산방지막은 전기를 통하면서 확산방지 성격을 가져야 하므로 Ti(N), Ta(N), Ru 등을 사용합니다.

Electrode Material

Electrode Material은 메모리소자에서 전자를 보관하는 Capacitor의 전극물질로써 Contact 저항이 낮으면서 구조적으로 튼튼한 물질이 요구됩니다.
최근까지는 TiN이 Bottom Electrode로 사용되고 있으나 선폭의 미세화로 Ru 및 Nb 물질이 연구 되고있습니다.